機構・外装開発

構造・外装・量産性を見据え、製品として成立する設計を支援します

パーソルAVCテクノロジーが提供する
機構・外装開発とは？

機構・外装開発は、製品の構造・強度・耐久性・機構動作・外装形状を中心とした設計サービスです。製品を物理的に成立させることを重視し、試作から量産までを見据えた信頼性の高い設計を実施します。必要に応じて電気・ソフトの要件も考慮し、後工程で問題が起きにくい製品づくりを支援します。

機構・外装開発で実現できること

荷重・振動・温度変化を考慮した構造設計、量産・組立・保守まで見据えた実用設計、電気・ソフトと整合する構造設計により、手戻りの少ない製品開発を支援します。

構造・機構として成立する確実な設計

荷重・振動・温度変化などを考慮した構造設計により、製品に必要な強度・耐久性・精度を確保します。機構設計の基本を押さえ、壊れにくく安定して動作する製品を実現します。

量産・組立・保守まで考えた実用的な設計

部品点数、公差、組立手順、メンテナンス性まで考慮した設計を行います。試作段階だけでなく、量産後も安定して使える現場で困らない設計を支援します。

電気・ソフトと無理なくつながる構造設計

基板サイズや配線、操作部配置などを踏まえた構造設計により、電気・電子設計やソフト仕様と自然に整合する機構を実現します。機構側が原因となる手戻りや再設計リスクを低減できます。

機構・外装開発のユースケースと技術

厳しい使用環境に耐える筐体設計、内部部品を正確に保持する構造、外装デザインと使い勝手の両立、センサー・カメラ搭載機器の筐体設計に対応します。

産業機器向けの堅牢な筐体を設計したい

課題

振動・衝撃・温度変化・粉塵など、厳しい使用環境への対応が必要になる

対策

構造解析による強度検討、適切な材料選定、応力集中を避けた構造設計により、長期使用に耐える筐体を実現

関連技術キーワード

構造設計耐振動・耐衝撃設計 CAE解析材料選定筐体設計

内部部品を正確に保持する構造を設計したい

課題

組立誤差や振動により、内部部品のズレや部品干渉が発生する

対策

位置決め構造や公差設計を重視し、再現性の高い機構構造を設計

関連技術キーワード

公差設計機構レイアウト組立性設計位置決め構造部品干渉対策

外装デザイン・内部構造・使い勝手を両立したい

課題

デザインを優先すると機構や操作性に無理が出る一方、機構優先では見た目や使い勝手が損なわれる

対策

外装意匠・内部構造・操作フローを同時に検討し、見た目の品質、持ちやすさ、操作しやすさ、視認性に配慮した機構設計を実施

関連技術キーワード

外装設計意匠と機構の両立操作性・ユーザビリティ設計筐体設計内部構造設計

センサー・カメラ搭載機器の筐体を設計したい

課題

センサー視野制限、ケーブル干渉、放熱と防水防塵の両立が難しい

対策

センサー配置を前提とした構造設計、放熱経路とシール構造の両立、電気・電子設計と同時進行での3Dレイアウト検討を実施

関連技術キーワード

センサー配置設計放熱設計防水防塵設計 IP規格 3Dレイアウト検討

パーソルAVCテクノロジーの機構・外装開発が選ばれる理由

産業機器、業務用機器、民生機器などの開発経験を活かし、用途や使用環境に合わせた設計を提案します。機構・電気・ソフトが連携し、試作から量産まで一貫して支援します。

用途・業界に合わせた柔軟な設計対応力

産業機器、業務用機器、民生機器など多様な開発実績を活かし、使用環境や目的に応じた最適な設計を提案します。

設計から量産までワンストップで対応

機構・構造設計、外装設計、試作、評価、量産立ち上げまで一貫して対応します。設計変更にも柔軟に対応できる開発体制を構築しています。

分野横断のワンストップ開発体制

機構、電気・電子、ソフトが連携した体制により、仕様調整や設計変更にも迅速に対応します。試作から量産までスムーズに進められます。

開発におけるよくあるご質問

技術・開発に関してお客様からよくいただくご質問をまとめました

Q. 具体的にどのような開発支援が可能ですか？: A. お客様の課題解決に向けて、ソフトウェアからハードウェアまで開発支援が可能です。ソフトウェア領域では、組込み・制御、センサー、AI/IoT、アプリ開発、DX支援、画像認識など、幅広い技術領域に対応しています。ハードウェア領域では、機械構造設計、電気・電子回路設計、ノイズ対策などに対応しています。
Q. ソフトウェア領域では、具体的に何ができますか？: A. 組込み・制御、センサー、AI/IoT、アプリ開発、DX支援、画像認識など、幅広いソフトウェア領域に対応しています。
Q. ハードウェア領域では、具体的に何ができますか？: A. 機械構造設計、電気・電子回路設計などに対応しています。また、電波暗室などの保有施設を活用したノイズ対策も可能です。
Q. 評価・検証領域では、具体的に何ができますか？: A. 組込みソフトウェア、スマートフォンアプリ、ハードウェアなどの検証に対応しています。動作仕様・商品仕様の確認、各種検査・試験なども可能です。開発段階での不具合低減に向けて、評価・検証を支援します。
Q. パナソニックの開発実績としてどのような製品分野がありますか？: A. テレビ、ブルーレイレコーダー、車載関連機器、カメラ関連製品など、さまざまな製品分野で培った技術知見があります。詳しい実績は、お問い合わせ内容に応じて紹介します。