組込みソフトウェア開発

AV機器・家電を起点に、車載機器、産業機器、ロボット、IoT機器まで、幅広い分野の組込みソフトウェア開発を支援します。要件整理・設計から実装、評価、量産課題対応まで一貫して対応します。

組込みソフトウェア開発で選ばれる理由

上流工程から量産・運用までを見据えた一貫支援と、実機・現場を理解した開発力が強みです。通信、センシング、SoCなど周辺技術を横断し、製品として安定して使われ続けるソフトウェア開発を支援します。

上流から量産・運用まで一気通貫で支援

要件整理・仕様検討といった上流工程から、設計・実装・評価、量産対応まで一貫して対応します。試作段階にとどまらず、実際の製品として世に出すところまで見据えた開発を支援します。

実機・現場を理解した現実的な組込み技術力

AV機器・車載機器・産業機器などの実機開発で培った知見を活かし、Android、Linux、ITRON、non-OSなど多様な組込み環境やSoCに対応します。現場で安定して使われ続ける設計を重視します。

車載・産業分野での豊富な開発実績と品質対応力

車載分野ではAutomotive-SPICEに準拠した開発実績を持ち、品質やプロセスを重視する案件にも対応可能です。大手メーカー案件で培った信頼性をもとに、継続的な開発パートナーとして支援します。

組込みソフトウェア開発での主な取り組み

通信制御、センシング、SoC活用など、製品化に必要な組込み技術を横断して支援します。ここでは、代表的な取り組みをご紹介します。

通信技術|屋外・建設現場で安定するIoT通信開発

屋外や障害物の多い建設現場でも、安定通信を実現します。通信制御やスリープ設計により、省電力なバッテリー運用やクラウド連携、遠隔アップデートまで見据えたIoT通信を支援します。

センシング|現場状況の可視化と異常検知

カメラや振動・音・温度センサーなどを活用し、人の動き、設備状態、作業品質、危険エリアへの立ち入りを可視化します。エッジAIや異常検知により、現場の安全管理と品質向上を支援します。

SoC|高性能・省電力なエッジ処理の実装

画像処理、AI、センシング、制御をSoC上で統合し、低遅延・高信頼なエッジ処理を実現します。製品検査、サービスロボット、車載機器、既存製品のSoC刷新など、用途に応じた構成を提案します。

量産・運用|PoC後の製品化・改善まで支援

試作やPoCで終わらせず、量産、現場導入、保守・改善までを見据えて開発します。実機評価や現場検証を通じて課題を洗い出し、長期運用に耐える製品づくりを支援します。

開発におけるよくあるご質問

技術・開発に関してお客様からよくいただくご質問をまとめました
Q.

具体的にどのような開発支援が可能ですか?

A. お客様の課題解決に向けて、ソフトウェアからハードウェアまで開発支援が可能です。ソフトウェア領域では、組込み・制御、センサー、AI/IoT、アプリ開発、DX支援、画像認識など、幅広い技術領域に対応しています。ハードウェア領域では、機械構造設計、電気・電子回路設計、ノイズ対策などに対応しています。
Q.

ソフトウェア領域では、具体的に何ができますか?

A. 組込み・制御、センサー、AI/IoT、アプリ開発、DX支援、画像認識など、幅広いソフトウェア領域に対応しています。
Q.

ハードウェア領域では、具体的に何ができますか?

A. 機械構造設計、電気・電子回路設計などに対応しています。また、電波暗室などの保有施設を活用したノイズ対策も可能です。
Q.

評価・検証領域では、具体的に何ができますか?

A. 組込みソフトウェア、スマートフォンアプリ、ハードウェアなどの検証に対応しています。動作仕様・商品仕様の確認、各種検査・試験なども可能です。開発段階での不具合低減に向けて、評価・検証を支援します。
Q.

パナソニックの開発実績としてどのような製品分野がありますか?

A. テレビ、ブルーレイレコーダー、車載関連機器、カメラ関連製品など、さまざまな製品分野で培った技術知見があります。詳しい実績は、お問い合わせ内容に応じて紹介します。

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